由于信息产业的高速发展，传统的普通软磁铁氧体已经不能满足新兴的信息网络技术的要求，高磁导率材料成为许多新兴的IT技术不可缺少的组成部分。另外，电子技术应用的日益广泛，特别是数字电路和开关电源应用的普及，电磁干扰问题日趋严重。高磁导率软磁铁氧体磁芯能有效地吸收电磁干扰信号，以达到抗电磁场干扰的目的。

       随着电子产品向高频、高速、高组装密度发展,在各种电子、电力线路中必须采用EMI磁芯，才能满足抗电磁干扰和电磁兼容的要求。高磁导率软磁铁氧体主要特性是磁导率特别高，一般要求在10000以上，从而可以大大地缩小磁芯体积，并且希望提高工作频率。现在，TDK在过去生产的H5C2（μ>10000)的基础上，又先后开发生产H5C3(μ>13000)、H5D（μ>15000）和H5E(μ>18000）等，其他如日本川崎(JFE)、西门子、菲利浦、美国 TOMITA公司能生产15000的材料，国内有少量的企业能生产10000~13000的材料。